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一、岗位职责 1.系统硬件架构设计 1)为干涉仪、光谱仪、激光器等核心模块规划整体电子架构：含高精度模拟前端、16-24 bit ADC / 高带宽 DAC、FPGA/MCU 控制、功率与散热、信号链屏蔽与接地。 2.原理图与PCB设计 1)使用 Altium Designer / Cadence Allegro 独立完成多层（6-12 层）高速板设计，满足 ＜ 4 mil 差分阻抗控制、SI/PI 分析、3D 铜厚热仿真、EMC/EMI 约束。 3.嵌入式固件开发 1)基于 STM32H7 / Cortex-M33 / ESP-RISC-V 等 MCU 编写驱动、Bootloader、RTOS 任务、DMA 中断高效数据流；实现 SPI/CAN/I2C/Ethernet 与上位机或 FPGA 通讯。 2)优化片上 FPU、DSP 指令和定点 FFT，完成干涉条纹实时解调、光谱重建、激光电流闭环。 4.样机调试与测试 1)使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、网络分析仪进行板卡 Bring-up、噪声/线性度/温漂评估，输出测试报告。 2)主导 CE/EMC、IEC-61010 安规的认证资料与整改。 5.量产导入与成本优化 1)与供应链协同进行 BOM 成本控制、元件国产化替代、可制造性设计与可测试性设计。 6.跨部门协作 2)与光学、光机结构、软件算法、硬件团队建立信号-机械-热接口规范，支持现场故障定位。