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岗位职责：

1、负责激光雷达产品的硬件系统设计、开发与调试，包括主控板、传感器接口电路、电源管理模块等核心硬件模块的开发。

2、独立完成4层及以上多层PCB设计（如高速信号板、高密度板），确保信号完整性、EMC/EMI性能及可靠性。

3、主导原理图设计、元器件选型、BOM制定及硬件调试，优化电路性能与成本。

4、针对精密仪器、汽车电子及工业自动化场景需求，设计高精度、高稳定性的硬件方案，满足严苛环境下的抗干扰与长期可靠性要求。

5、与结构、软件团队协作，完成硬件与传感器、算法?？榈募闪鳎繁Ｏ低痴逍阅艽锉?。

6、负责硬件测试验证，包括功能测试、环境适应性测试（如温湿度、振动）、EMC测试等，并输出完整技术文档。

任职要求：

1、学历与专业：本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业。

2、经验要求：3年以上硬件开发经验，有激光雷达、车载电子、工业自动化设备或精密仪器开发经验者优先。

3、熟练掌握Altium Designer、Cadence等工具，具备4层及以上高速PCB设计经验，熟悉DDR、LVDS等高速信号布局规则。

4、熟悉主控芯片（如STM32、FPGA、ARM系列）开发，具备电源管理、信号调理、传感器接口等电路设计能力。

5、技术能力：精通模拟/数字电路设计，对EMC设计、热设计、可靠性设计有深入理解。

熟悉汽车电子或工业自动化领域标准（如ISO 26262、AEC-Q100、IEC 61000），有量产产品经验者优先。具备精密仪器（如光学、高精度ADC/DAC）开发经验者优先。

6、综合素质：逻辑清晰，具备独立分析及解决复杂硬件问题的能力。良好的团队协作意识，能适应跨部门高效沟通与项目管理。

加分项：

1、熟悉汽车电子开发流程（如ASPICE）或工业自动化总线协议（如CAN、EtherCAT）。

2、有激光雷达ToF电路、光电信号处理电路设计经验。

3、熟悉高速电路仿真工具（如SI/PI分析）或热仿真软件。