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职位描述
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1、负责芯片和封装可靠性测试方案制定；
2、负责可靠性测试相关试验；
3、对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析；
4、根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位；
5、根据分析结果，完成客诉分析报告。
任职要求：
1、大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关专业;
2、3年以上芯片可靠性测试和失效分析经验；
3、有丰富的芯片失效分析经验;
4、熟悉各种芯片相关失效分析的方法（IV curve、X-ray、TDR、EMMI、FIB、SAT、OBIRCH等）；
5、熟悉JEDEC,JESD,IEEE等相关可靠性测试标准；
6、熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD、LU、HTOL、LTOL、HAST、THB、HTSL、uHAST、TCT等）。
2、负责可靠性测试相关试验；
3、对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析；
4、根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位；
5、根据分析结果，完成客诉分析报告。
任职要求：
1、大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关专业;
2、3年以上芯片可靠性测试和失效分析经验；
3、有丰富的芯片失效分析经验;
4、熟悉各种芯片相关失效分析的方法（IV curve、X-ray、TDR、EMMI、FIB、SAT、OBIRCH等）；
5、熟悉JEDEC,JESD,IEEE等相关可靠性测试标准；
6、熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD、LU、HTOL、LTOL、HAST、THB、HTSL、uHAST、TCT等）。
注：联系我时，请说是在海沧人才网上看到的。
工作地点
地址：西安长安区陕西光电子集成电路先导技术研究院6幢
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
陕西亚成微电子股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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西安市高新区高新三路9号信息港大厦105室
