应届毕业生
硕士
2025-07-09 17:30:00
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职位描述
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职责描述:
1.前沿产品开发。学习最先进的半导体制造技术，识别有效的工艺解决方案以提高成品率和芯片性能。
2.参与已开发项目的跨团队工作。与客户/Fab/不同支持团队紧密合作，寻找改进机会并提出解决方案。
3.学习设备工程、制造工艺、良率/WAT分析、设计规则、晶圆CP测试知识，拓展视野，运用综合分析技能解决产品问题。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS产品开发，与研发人员/客户一起开发成熟技术硅工艺的新应用。
任职要求:
1.前沿产品开发。学习最先进的半导体制造技术，识别有效的工艺解决方案以提高成品率和芯片性能。
2.参与已开发项目的跨团队工作。与客户/Fab/不同支持团队紧密合作，寻找改进机会并提出解决方案。
3.学习设备工程、制造工艺、良率/WAT分析、设计规则、晶圆CP测试知识，拓展视野，运用综合分析技能解决产品问题。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS产品开发，与研发人员/客户一起开发成熟技术硅工艺的新应用。
截止日期：2024年08月18日
注：联系我时，请说是在海沧人才网上看到的。
工作地点
地址：南京浦口区南京-浦口区浦口区紫峰路16号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
台积电(南京)有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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外商独资·外企办事处
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浦口经济开发区紫峰路16号
